AWR Design Environment

全面的射频 (RF) 与微波电子设计自动化平台

从概念探索到工程签核的完整设计流程,专为半导体、PCB 及模块设计打造。结合系统、电路和电磁 (EM) 仿真技术,在原型制造前提供快速准确的性能分析。

AWR Design Environment 是一个全面的电子设计自动化 (EDA) 平台,专为开发射频 (RF) 和微波产品而设计。它提供了从概念探索到工程签核的完整设计流程,适用于半导体、PCB 及模块设计。

核心优势

  • 综合环境 集成的 RF 设计、分析与实施环境,拥有直观的用户界面和可定制的设计流程。
  • 速度与精度 结合系统、电路和电磁 (EM) 仿真技术,在原型制造前提供快速准确的性能分析,节省开发时间和成本。
  • 自动化 基于经验的设计流自动化,连接仿真模型、第三方工具及布局制造流程。
AWR Overview

应用领域

AWR 平台针对关键领域的复杂设计挑战提供 targeted 解决方案

放大器 (Amplifiers)

利用先进的谐波平衡仿真、负载牵引分析及阻抗匹配电路合成,解决带宽、效率和线性度挑战。

天线 (Antennas)

使用强大的 AWR EM 技术设计、优化和集成天线/阵列,模拟增益、回波损耗、辐射效率等指标。

通信 (Communications)

支持 5G 技术开发,包含专有相控阵生成器、标准特定的 5G 信号波形及虚拟 RF 调制测试台。

滤波器 (Filters)

利用集成的平面矩量法 (MoM)、3D FEM 和 EM 求解器,设计具有低通带插入损耗和足够阻带抑制的复杂滤波器。

无源器件 (Passives)

提高功率处理能力,专注于减小器件尺寸、降低成本及相关插入损耗。

雷达 (Radar)

准确表示信号生成、传输、相控阵、T/R 切换、杂波、噪声及信号处理,应对现代雷达系统设计挑战。

产品组合

Microwave Office

RF/微波电路设计软件

用于 RF/微波产品开发的电路设计软件,提供精确仿真。包含同步原理图/布局、APLAC 仿真、EM 分析及负载牵引等功能。

  • 原理图/布局同步设计
  • APLAC 线性和非线性仿真
  • 集成 AWR AXIEM 和 Analyst
  • 先进负载牵引分析
  • DRC/LVS 验证
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Visual System Simulator

系统仿真与建模软件

用于无线通信和雷达系统设计的系统仿真与建模软件。支持行为模型、电路包络分析及预置无线标准测试台。

  • 阻抗失配建模
  • 电路包络分析 (EVM, BER)
  • 频率规划与杂散分析
  • 与 MWO 无缝协同
  • 5G/LTE/NB-IoT 测试台
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Analyst

3D FEM 电磁分析

用于 3D 结构的有限元法 (FEM) 电磁分析。拥有独特的全波求解器和自动自适应网格划分技术。

  • 原理图驱动 EM 提取
  • 2D/3D 构建与视图
  • 专有全波求解器
  • 多源激励支持
  • HPC 多核仿真支持
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Axiem

3D 平面电磁分析

用于 S 参数提取和设计验证的 3D 平面电磁 (EM) 分析。适用于 RF PCB、模块、LTCC、MMIC 等无源结构。

  • 同步原理图/布局
  • 集成 APLAC 仿真
  • 完全集成 EM 分析
  • 大型平面天线分析
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Modelithics RF Library

Library

提供高精度的 RF 器件模型库,确保仿真与实测结果的一致性。涵盖广泛的表面贴装元件模型,随频率和基板参数缩放。

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AWR New Features

最新动态 (v22.1)

版本亮点

  • Allegro 到 Virtuoso 平台:支持将设计导入 Virtuoso 平台进行多技术集成。
  • AWR 到 Allegro 平台:支持将 RF IP 集成到 PCB 制造布局中。
  • 多物理场分析:集成 Clarity 3D Solver 和 Celsius Thermal Solver,进行热与电磁联合仿真。

其他新增功能

  • 版本控制增强
  • EMX 3D 平面求解器集成
  • 混合优化器算法
  • VSS 文件扩展简化
  • Spectre RF 选项集成
  • 合成器向导增强

技术支持工艺

AWR 设计环境支持跨多种工艺的多芯片/多基板实现

RF PCB

支持高频 PCB 开发的仿真与设计流程,涵盖表面贴装元件、互连传输线及嵌入式无源元件的精确建模。

模块 (Modules)

针对多芯片模块 (MCM) 和系统级封装 (SiP) 的设计支持。

MMIC

单片微波集成电路设计,支持复杂的化合物半导体工艺。

RFIC

射频集成电路设计,支持硅基及先进节点工艺。

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