直观的IC封装与多芯片封装实现平台
赋能设计师以卓越效率驾驭多芯片封装的复杂性，提供量身定制的强大功能，满足现代半导体封装的严苛需求，全球超400家客户信赖的IC封装设计解决方案
Allegro X Advanced Package Designer 是先进集成电路封装设计的巅峰之作，为设计师提供高效、易用且全面的解决方案，彻底革新IC封装设计流程。该平台能够轻松应对多芯片封装的复杂挑战，从动态库开发、约束驱动布线到全面的信号完整性分析，确保即使是最复杂的封装设计也能一次成功。
平台无缝集成到芯片-封装-电路板设计流程中，支持多种布局选项，是优化成本、性能和上市时间的首选解决方案。凭借行业最广泛的先进基板设计规则、自动化布局指导和跨领域协同能力，帮助企业在激烈的市场竞争中保持领先优势。
FOWLP专用布局解决方案，适配移动市场需求
系统级封装实现工具，支持高引脚数芯片集成
系统设计规划工具，实现全流程协同优化
凭借行业最广泛的先进基板设计规则，通过无缝集成和自动化布局指导，将设计效率提升高达50%，轻松应对复杂多芯片封装设计挑战。
采用Cadence先进的电气、电磁和热验证引擎，实现设计中分析的左移策略，通过实时检查将设计验证时间缩短30%以上。
通过供应商装配设计套件（ADK）支持IC封装与数字/模拟射频IC的无缝协同设计，提供布局指导和签核流程，减少重新设计，加速上市时间。
借助先进的2D和3D设计规则检查（DRC）技术，细致检查每个角度和径向布线，确保引线键合PBGA设计不仅满足而且超越行业标准，在最严苛的应用中确保可靠性和耐用性。
采用最先进的高密度互连（HDI）技术，利用先进的HDI结构和专业布线，为倒装芯片项目解锁前所未有的容量和性能，在不影响信号完整性和可靠性的前提下创建更复杂、更高容量的设计。
突破传统方法的限制，提供嵌入式（EMIB）或 elevated 硅桥解决方案，实现无缝、超高效率的数据传输路径，显著提升性能和可靠性，为IC设计开辟新视野。
突破性的中介层技术将多芯片高带宽内存（HBM）集成提升到新高度，是构建下一代超高-speed内存接口系统的关键，也是机器学习/人工智能技术的核心使能器，同时大幅降低功耗。
采用革命性的3D可视化和DRC自动信号分配技术，在令人惊叹的3D空间中全面理解设计，轻松识别潜在问题并优化布局，通过算法驱动的优化确保高效的信号路径。
集成来自Virtuoso Studio的射频参数化结构，彻底革新射频模块封装设计，提升设计过程的准确性和效率，创建高度可定制和优化的射频解决方案，满足各种应用的严格要求。
将IC布局和封装设计融合为单一统一的GDSII输出，使芯片和封装之间的界限几乎消失，极大提升射频模块设计的效率和效果，显著缩短从概念到生产的时间。
通过与直接物理验证工具的无缝集成，将超高密度扇出型晶圆级封装（FOWLP）能力提升到新水平，确保每个布局都超越最高性能和可靠性标准，处理最具挑战性的项目。
| 功能名称 | 功能描述 |
|---|---|
| 优化的物理布局解决方案 | 提供单芯片和多芯片封装的完整解决方案，包含构造正确的数据库、物理设计规则的实时DRC检查和电气约束管理。 |
| 全面的布线解决方案 | 支持约束驱动的推挤交互式布线、自动交互式布线和完全自动布线，满足各种复杂布线需求。 |
| 实时设计规则检查 | 集成Allegro X DesignTrue DFM规则检查功能，具备无与伦比的灵活性、尖端技术和全面的分析工具，树立行业效率和创新新标准。 |
| 先进的连接模型支持 | 灵活的连接模型，支持网表、原理图和"动态"连接方式，适配不同设计流程需求。 |
| 3D导线可视化与设计规则检查 | 突破传统设计流程的限制，在完全沉浸式的3D环境中可视化并执行复杂的导线和设计规则检查。 |
| 先进的硅布局解决方案 | 本地化、严格控制的金属密度创建和编辑工具，用于控制超薄封装（500至1000微米）的翘曲问题。 |
| 金属密度工具 | 提供金属密度工具，通过网状金属和网状焊盘实现全设计平衡，确保封装制造质量。 |
| 高性能GDSII掩模处理 | 利用GDSII掩模处理的无与伦比能力，这是PCB和半导体器件制造中的关键步骤。 |
| 与物理验证系统PVS的无缝集成 | 这种动态协同提供了无与伦比的设计验证和签核平台，直接对接工艺设计套件（PDK）规则库。 |
| 完整的FOWLP支持 | 扩展IC封装设计工具的能力，为无晶圆厂半导体公司的IC后端设计团队和IC封装基板设计师提供完整的设计到验证流程，与IC制造工艺紧密对齐。 |
| 高效的SiP和先进封装开发 | 支持并集成复杂多芯片和分立基板组件的设计概念探索、捕获、构建、优化和验证流程。 |
| 接口感知设计 | 应用分层接口感知方法，加速DDRx、HBM、图形和高速串行总线等协议的实现过程，同时提高设计质量、性能和可靠性。 |
| 早期设计探索和权衡分析 | 这种早期干预能力确保潜在的设计问题可以在成为昂贵问题之前被识别和解决，节省时间和资源。 |
| 左移和协同设计优化 | 完成跨IC、基板和系统级别的I/O焊盘环/阵列协同设计和多级优化，支持双向ECO和LVS流程，以及可行性和验证研究。 |
| TSMC集成扇出（InFO）封装技术支持 | 利用Cadence IC级和封装设计工具的集成设计流程，为InFO技术提供增强功能，减少整体设计周转时间。 |
| 单元级电源完整性 | 支持全面的电迁移和IR压降（EM-IR）设计规则和要求，同时提供全芯片系统级芯片（SoC）电源签核精度。 |
专为FOWLP技术转型设计，满足移动市场的纤薄设计、增强性能和成本效益需求，简化设计和验证流程，连接IC后端和封装基板团队。
解决系统级封装（SiP）实现的挑战，简化高引脚数芯片到单一基板的集成，支持设计师轻松探索、捕获和优化复杂多芯片组件。
简化从芯片到PCB的整个系统设计流程，提供装配、布局规划和连接优化功能，实现全系统连接可视化，确保系统装配的设计正确性。
支持团队随时为您提供帮助，7x24小时不间断服务。您可以获取最新的软件更新、案例和变更请求信息、技术文档、文章等资源。我们提供两个级别的支持服务，满足不同客户的需求。
芯巧电子作为Cadence官方授权代理商，提供Allegro X Advanced Package Designer全系列产品的销售、技术支持、培训认证与定制开发服务。我们的专业团队将根据您的业务需求，提供最优的产品配置方案和技术解决方案，助力您的IC封装设计项目取得成功。
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