AI辅助PCB设计，显著提升设计师生产力与效率
Allegro X AI帮助设计团队大幅缩短设计周期，同时支持前期进行更多的实验和优化。AI驱动的PCB设计将生产力提升10倍，实现快速明智的决策。
最大限度地提高设计师的工作效率，让工程师能够专注于最有价值的项目和任务。
在更短的时间内测试更多的设计可能性，以确保前期选择最佳配置。
及早评估设计方案并识别瓶颈，然后再投入硬件开发。
PCB布局是PCB设计过程中最关键和最耗时的步骤之一。有效的布局可以决定设计的成败，并将直接影响可布线性、可测试性和最终项目的成功。
借助Allegro X AI，您可以生成元件布局方案，考虑固定元件位置的机械要求、高度限制、装配规则、房间分配和连接，为您提供快速完成布局的路径，将任务从几天缩短到几小时甚至几分钟。
为您的设计确定最佳的电源和接地层配置，以创建强大的电源分配网络。X AI整合了电源和接地网络、引脚数、电压、电流、所需层等，在几分钟内为您的PCB设计生成所需的覆铜。
随着电源传输变得越来越复杂和具有挑战性，X AI带来了急需的自动化和辅助功能，帮助设计人员快速找到理想的PDN。
布线自动化一直是PCB设计团队的目标。Allegro X AI带来了一个全新的布线引擎，从头开始构建以利用现代基础设施和功能。
X AI布线引擎将帮助您以前所未有的精度更快地完成设计收尾。
Allegro X AI布线功能目前通过Cadence早期访问计划提供*
Allegro X AI建立在您今天用于设计PCB的相同数据模型之上。这意味着X AI可以访问您已经嵌入到设计中的所有规则、设置和要求，作为有效意图感知AI自动化的指南。这有助于您维护在CAD中定义的单一真实来源，可用于设计、AI、仿真和制造。
将您的设计加载到OrCAD X或Allegro X中，就像加载任何其他设计一样开始使用X AI。
按照X AI工作流程逐步完成设置和配置X AI的步骤。
运行只需几分钟到几小时，您无需等待太久就能获得结果。
Cadence Allegro X 设计平台是应对现代电子复杂性的终极解决方案，旨在支持您多样化的 PCB 设计需求。作为一个全栈工程平台，它为多板电子系统设计提供了可扩展且高度集成的环境。
Allegro X 设计平台确保您的全球团队能够有效并发协作，以最大限度地降低项目风险、降低生产成本，并确保符合设计合规性和标准。电气工程师和 PCB 设计师可以通过访问约束条件和集成分析工作流程来做出数据驱动的决策，从而减少周转时间，同时确保产品的可靠性、可制造性和一次成功。
该平台紧密集成了原理图捕获、PCB 布局、SPICE 仿真和多物理场系统分析，构成了一个电气工程驾驶舱，其中包含：
您可以轻松跨工程领域工作，简化从概念到生产的设计流程。“左移”（Shift Left）方法论有助于提升设计工作流程的每个阶段，优化电路性能，交付时尚、节能的产品，同时利用尖端工具、全面集成和无与伦比的数据安全性来降低成本并提高满意度。
平台包含以下核心组件，形成统一的工程设计生态：
核心 PCB 布局与设计工具
现代化的原理图捕获与多板系统设计工具
生成式 AI 辅助设计引擎
业界标准的模拟与混合信号仿真器
企业级数据管理与协作服务器
拥有统一的原则图、PCB 布局和设计中分析环境，通过集中管理和版本控制的设计数据，缩短设计周期。
利用电气、机械和热域之间的无缝集成，通过通用文件格式和强大的自动化语言进行通信，减少设计迭代并加快上市时间。
探索解决方案空间，利用尖端技术协助工程师优化设计的性能和成本。
使用具有双向集成的集成求解器进行仿真、迭代和优化，并结合基于 AI 的优化引擎（Optimality Intelligent System Explorer），以满足必要的设计要求。
通过企业级访问控制和加密标准，对数据进行管理和版本控制，促进无缝项目管理，并在 IT 批准的环境中实现协作。
避免设计数据冲突，启用原理图和 PCB 工程师的并发团队设计，通过工具内协作提高生产力。
通过将传统 PCB 设计与多板连接无缝融合，该平台使系统架构师和工程师能够优化成本、外形尺寸和性能。从初始系统架构到最终组装，Allegro X 简化了每一步，确保连接完整性并最大限度地减少昂贵的返工。
通过交互式 3D 画布实时验证设计，识别优化机会并确保外壳兼容性。集成 Sigrity X 平台，优化整个系统的高速信号和电源分配网络，实现无与伦比的性能和可靠性。
随着电子系统的发展，电源完整性变得日益关键。Allegro X 设计平台提供基于团队的约束驱动设计流程，使专家能够专注于高级分析任务，同时自动设置和分析以实现快速设计迭代。
轻松导航电源分配网络 (PDN) 特定要求，管理多个电源轨，并简化布局和布线调整。硬件设计师可以深入了解 PDN 拓扑，促进早期分析并与设计标准保持一致。
在当今复杂的 PCB 环境中，确保最佳信号完整性需要对整个信号路径进行全面分析。Allegro X 设计平台将连接器和电缆等机械结构与 PCB 无缝合并，实现关键 3D 结构的整体建模和优化，自动反向标注节省时间并消除错误。
直观的界面支持所有 MCAD 格式，允许用户轻松创建、编辑和导入 3D 实体模型。
革命性地改变从 IC 到封装再到 PCB 的协同设计流程。该平台在直观的统一设计环境中协调 IC、封装和板级数据。
重新定义跨域协同设计规划，使工程师能够预先优化连接性以实现性能、成本和可制造性，减少迭代并加速开发周期。
描述: 释放设计师潜力的行业领先技术。全面的检查、强大的布线引擎、即时反馈和跨工程团队的无缝集成。
描述: 从头开始构建的现代原理图创作解决方案，专为多板系统和并发工程设计。
描述: 提供强大的仿真功能，用于验证、制造优化和混合信号设计。拥有超过 35,000+ 无源和有源组件的巨大模型库。
描述: 管理和分发设计和库数据，提供严格的访问控制和智能版本管理。IT 批准、加密且轻量级的实施。
描述: 作为 Cadence.AI 应用程序，利用云的可扩展性为 PCB 设计提供显著的周期时间压缩。
全面的功能集，覆盖从设计管理到制造的全流程需求。
从集中环境创建、共享和管理库及设计数据。强大的版本控制功能有助于跟踪任何更改并维护完整的修订历史记录。
利用基于模型的设计、电气过应力 (EOS) 和平均故障间隔时间 (MTBF) 分析，确保所有组件按预期运行，满足监管标准。
利用现有且经过验证的设计 IP 节省时间并防止设计错误。重用已知良好的原理图块、PCB 模块和设计约束。
PSpice 技术提供准确先进的电路分析，确保符合汽车系统功能安全 ISO 26262 标准。支持真正的模拟和混合信号仿真。
实时约束驱动流程，轻松设置物理、电气、间距、3D 和制造设计规则，直观验证独特需求是否得到满足。
按区域堆叠，允许为 PCB 的刚性和柔性区域创建和管理先进的多层堆叠。轻松定义弯曲区域并指定材料要求。
利用 Cadence 获奖的仿真技术和求解器，在不离开原理图或 PCB 画布的情况下分析和评估电路。支持阻抗、串扰、IR drop、温升等检查。
简化设计数据共享。与 Autodesk Fusion, SOLIDWORKS, CATIA, Siemens NX, PTC Creo 等 MCAD 工具强力集成，实现双向数据交换。
通过共享画布与全球 PCB 设计团队无缝协作，确保一致性并消除复制/粘贴需求。更新实时发生。
实时 DFM 检查，包括 DFF、DFA 和 DFT，帮助在设计时识别潜在问题，避免昂贵的返工。
访问 Oracle/Agile, PTC Windchill, Siemens Teamcenter 等主要 PLM 系统的开箱即用连接器。一键更新 PLM 数据。
结合传统物理设计算法与生成式 AI 技术，Allegro X AI 产生引人注目的组件放置方案，探索比手动方法更大的解决方案空间。
利用 HDI 技术和嵌入式组件，在保持信号完整性和性能的同时，将复杂技术打包在小区域内。消除过孔桩效应。
"在施耐德电气，周转时间和最终产品的质量对业务成功至关重要。通过 Cadence 的 Allegro X AI 技术，我们看到大大缩短开发周期的巨大潜力。"
"设计师生产力对 Kioxia 的业务成功至关重要。我们的团队正与 Cadence 密切合作，利用 Allegro X AI 技术自动化 IC 封装和 PCB 参考设计的放置和布线，以实现设计周转时间数量级的减少。"
"通过 Cadence 的 Allegro X 技术，我们看到大大缩短开发周期的巨大潜力。硬件设计师可以评估密度和复杂性，并调整电气设计以确保设计的快速高效完成，以及提高生产力。"
