完整电气分析平台
Sigrity X 是一个完整的电气分析平台，旨在帮助您解决电路板设计中的所有信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI) 和电磁兼容 (EMC) 设计挑战。
目标：高速信号质量分析
检测阻抗不连续性，确保符合定义的阻抗约束，识别反射和噪声源。
识别由阻抗不匹配引起的反射，防止关键网络的信号退化（过冲、下冲和振铃）。
确定临界耦合走线段，基于干扰源网络识别对敏感受害网络的干扰影响。
分析并识别返回路径不连续性，确保参考 uninterrupted 和优化返回路径，防止仿真与测量之间的偏差。
提供特定电源/地走线及形状上的开关噪声测量指示，以减少对同一平面上其他信号的噪声。
通过阶跃脉冲响应检查信号传播、反射和阻抗不连续性，更好地展示电压和阻抗随时间的变化。
建模、仿真和分析拓扑以评估完整串行链路接口的信号完整性性能；为并行总线协议提供全时域分析。
轻松提取多端口网络的 S、Z 和 Y 参数，对封装和电路板结构进行建模。
目标：电源交付噪声和稳定性分析
对单 board、多 board 或封装进行静态电源交付系统的 IR Drop 分析，确保设备获得适当的电源电平。
分析从源到负载的直流电阻以确定功率损耗；生成基于用户指定终端的电阻网络矩阵以分析系统级功率损耗。
通过分析对目标阻抗的遵守情况，快速识别可能导致 EMI 问题的高谐振。
计算每个电容相对于给定设备的环路电感，评估电容位置的有效性；测量单个引脚电感以识别弱引脚。
自动评估电路板，根据设计目标（外形、价格、PDN 鲁棒性等）定义最佳的去耦电容选择和放置位置。
识别预定义频率范围内的谐振模式以防止电尖峰；确定外部电源交付、传导发射和耦合路径的影响以减少 PDN 噪声。
轻松提取多端口网络的 S、Z 和 Y 参数，真实模拟封装和电路板结构。
目标：全波电磁场仿真
利用 3D 有限元分析工具和自适应网格细化，为复杂的 3D 结构提供准确的 EM 解决方案。
快速热仿真的理想平台，无需热专业知识即可通过向导和模板创建 3D 热模型。
模拟由多个板或封装组成的复杂 PDN 系统，分析整个电源拓扑。
提取准确的硬件互连模型和真实的电源分配网络，以仿真和分析非理想电源条件。
快速生成代表三维结构所有电气寄生参数的封装模型。
目标：电磁干扰与合规性分析
分析走线和边缘的近场 E/H 密度及辐射效应，识别辐射源并确定屏蔽需求。
评估通过外部平面波源在 PCB 或封装上感应的电流/电压，准确确定外部辐射的影响和整体系统敏感性。
提取过孔、连接器和组件的多端口网络参数。
目标：热和电子冷却仿真
分析从设备启动到稳态的功耗和分布；通过单 board/封装或多 board/封装 3D 有限元方法同时求解电气和热方程。
轻松提取热参数（如引线框架封装、BGA、wire-bonds、PoP、SiP、倒装芯片等），确保符合 JEDEC 标准。
灵活创建几何形状，执行自动网格划分并运行 3D 热仿真。
分析设计元素（包括热交换器）对热性能和可靠性的影响。
目标：静电放电风险分析
真实复制 IEC-61000-4-2 定义的测试台环境，在指定点注入 ESD 脉冲，模拟和分析物理 ESD 枪对设计的影响，以防止产品损坏并确保符合监管标准。
易于使用的工作流驱动 UI，支持布局前分析，直接集成到 PCB 实施中，可快速制定电源交付和 SI 指南。
提供市场上最先进的电子多物理场仿真平台，运行速度比其他领先引擎快高达 10 倍，支持复杂的多物理场、多领域分析。
集成设计中分析，无需离开 PCB 画布即可进行 SI 和 PI 分析，最小化设置和模型需求，提供图形覆盖和表格结果。
通过独特的 Token 许可模型，以低成本让所有用户访问仿真工具，统一的设计环境最小化学习曲线，自动化合规报告确保签核准确性，防止过度设计。
